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线路板表面处理工艺大全

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541328048 发表于 2018-5-14 17:19:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 cesc 于 2018-5-15 13:45 编辑
* S9 |% u; Z! E# q" @4 x( @  w
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1、热风整平(喷锡)
0 F: l4 N8 V. \, U0 |) j, ~3 z$ Q* K$ I  x7 G, h& i, _
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。
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2、有机可焊性保护剂(OSP)% U) W- b0 |( ^/ M6 n7 H  }

9 ]. b3 b0 {2 o6 A  ?# v6 b9 j/ WOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 # Y2 u6 J& S* x) p7 B
5 }, Y# [, j. f. w) O! O2 l  u
3、全板镀镍金

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板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
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7 V9 Z- t" i& U. |) j6 _4、沉金
8 d; n; ]; ^0 |; [% G
; d* E* J- r2 R$ _* R7 o$ U沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。
3 l" R# I7 k8 K2 Y( z, p9 U5 J
2 j7 y0 ^$ S& J; h! S9 G5、沉锡& H2 C- [7 |4 f5 q% q5 c

( ~- r. m% _5 o" i6 l8 `由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。5 y- z- S5 b/ g  B" w
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6、沉银
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沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。
- y  x. p0 }: `3 C3 o- Q% ]! Y7、化学镍钯金
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化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。7 f% r) ]. n9 g6 I4 {: B
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