PCBQA 发表于 2017-9-25 11:22:11

编号:20170925 PCB公益评审报告

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1、      USB封装看上去是沉板的，如果是，应该沉板，核对下

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:31:02

15、丝印问题，丝印统一字体大小，不上阻焊，不上焊盘

cesc 发表于 2017-9-25 11:22:36

2、整板布局太空旷，没有规范，可以插件放一边。器件摆放整齐file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:24:21

3、粉色3.3V电源是供给下面用的，可以靠近一点这个下面的IC，没必要放那么远

cesc 发表于 2017-9-25 11:24:49

4、整个电源转换的电源铺铜处理，现在走线太细，电源是模块，模块化处理，拉的太长，稀稀拉拉

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:25:21

5、晶体布局，应该经过滤波电容在进入到IC内部，现在电容不起作用

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:25:59

6、重要信号线需要做阻抗控制、现在走的都是10mil，FSMC那个应该用控制50欧姆阻抗

cesc 发表于 2017-9-25 11:27:04

7、滤波电容位置，没有起到作用，要靠近ic管脚放置，电源应该是先经过滤波电容，在给ic供电

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:27:35

8、音频的信号，属于模拟信号，应该包地处理，所有层划分AGND,并用磁珠隔开，现在这样磁珠完全没有作用

cesc 发表于 2017-9-25 11:28:02

9、LED灯最好放在板边位置，方便后期调试以及后期结构处理

PCBQA 发表于 2017-9-25 11:28:26

10、FSMC检查下速率，应该是要做等长处理的

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